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楷奈基提供PA等级的新硅片和再生片、各种尺寸的控片和挡片、各类薄膜晶圆以及低阻硅片

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WaferSense® AMS 晶圆型多功能测试片

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WID110/WID120 晶圆ID读取器

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mBWR批量晶圆ID读取机

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使用CyberOptics AGS提高一致性和工艺良率，以实现精确和可重复的设置。对于薄膜沉积、溅射和蚀刻等半导体工艺，在真空下快速进行非接触间隙测量和平行度调整，提高了一致性、机台使用率和重复性，型号包括AGS200和AGS300

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防滑移壁虎脚垫片Non-Slip PAD

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EUV光刻模拟和原子研发工具

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硅片再生片

PA等级新硅片和再生片
8"/12"控片和挡片
薄膜晶圆 (如：Oxide film, Nitride film, Poly film)
用于半导体后道的低阻硅片