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CyberOptics EX-Q 晶圆扫描传感器

我们的EX-Q晶圆扫描传感器能够快速、可靠地侦测半导体晶圆在料盒或FOUP中的错位问题。这种传感器有足够的检测能力范围(灵敏度),使其能够轻松检测任何尺寸的薄片和暗色涂层晶圆,并且没有会导致微粒污染的运动部件

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产品特点

 

  • EX-QS有两种工作距离:1.5英寸和2.2英寸。EX-Q有1.5“和2.2”两种型号。
  • 在工厂增益设置下检测各种尺寸和边缘几何图形的亮、暗和涂层晶片。
  • 对来自工作环境的干扰不敏感,包括杂散反射。
  • 易于使用的“现成”直接接口不需要放大或信号调节,并降低了机台的总体COO。
  • 非侵入式晶圆扫描解决方案可防止高价值的晶圆意外碰片破损。
  • 没有会导致微粒污染的移动部件。
  • 检测交叉放片和超薄晶片。

 

备注: 连接器是可选项并在下单是需要特别选定